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aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块 亮相SAECCE 2023


10月25日,2023中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2023)在北京举办。SAECCE 2023是聚焦学术、技术、工程及应用领域的综合性、专业性行业盛会,已成功举办29届。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业,aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版亚太半导体科技(浙江)有限公司(以下简称:aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体)受邀参会。



SAECCE 2023围绕“科技引领汽车产业高质量发展”的会议主题,涵盖整车、新能源汽车技术、智能网联汽车技术、测试与仿真技术、共性汽车技术等热点领域。aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体展示了自主研发的车规级HEEV封装SiC模块,以及IGBT芯片及模块等产品,并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。



aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做,导通阻抗低至1.8mΩ(@25℃),可用于高达250kW电驱系统,并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。



HEEV封装SiC模块的特色:

  • 更高功率密度的新型封装工艺,与头部企业相同规格模块对比,仅为其体积和连接阻抗的50%

  • 高可靠性的设计,开关波形平滑、无振荡,内部均流一致性高,极低内部杂散电感

  • 直接水冷的高可靠性压注封装,极好的环境友好性,极高的功率循环寿命


图:独特的并联布局,冷却更均匀,避免串联布局导致末端模块温度过高


展览中,HEEV封装SiC模块受到了与会技术专家和客户的高度关注。不仅如此,aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体i20系列1700V IGBT芯片组、ED封装模块、ST封装模块、EV封装模块,同样引发了广泛关注。体现了aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版在电驱动领域的强大技术实力。



HEEV封装SiC模块,既是aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品,也是aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体的第一款SiC模块产品,具有重要的里程碑意义。电动汽车市场一直是aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体高度重视的领域。未来,aoa体育(官方)APP下载安装IOS/安卓通用版/手机版半导体将逐步完善在电动汽车领域的产品应用布局,力争为中国电动汽车产业的腾飞做出积极贡献。